随着IT芯片功率密度日益增加，行业对能效的持续关注以及恶劣的边缘计算环境等新IT应用的出现，都在推动对液冷技术的兴趣和部署。在本白皮书中，我们将介绍液冷的基本原理，探讨其与传统风冷相比的优势，并详述冷板式液冷和浸没式液冷的五大方法。为了帮助指导针对特定需求选择适当的液冷方法，我们将解释必须考虑的关键特性。
简介
IT设备技术的变化一直是基础设施中制冷解决方案研发的主要驱动力。尽管液冷已在大型主机和高性能计算（HPC）中部署多年，但当今对云、物联网、人工智能和边缘应用的需求再次引发IT技术的变化，这迫使人们重新审视液冷及新技术的研发。对数据中心能效和可持续性的关注日益增加，也使数据中心行业所面临的压力不断增加，要求其开发和采用液冷系统等高效的制冷基础设施。
数据中心所有者和设计人员经常对液冷的一些基本问题存在疑惑，比如：
•为什么液冷在传热方面优于风冷？
•液冷解决方案包括哪些类型？
•每种液冷方法的优缺点是什么？
•应该依据哪些标准在不同的液冷技术之间做出选择？
这里，我们将解答上述问题，并提供如何选择适合您应用的液冷方法的相关指导。
风冷VS液冷
IT设备散热的主要方法是将气流流经设备机箱。对于常规的服务器，70%-80%的热量由CPU产生，其余热量则来自外围设备，例如内存、电源、机械硬盘、固态硬盘（SSD）等。随着图形处理器（GPU）的使用日益增加，IT机箱内部产生的热量也在进一步增加。一块GPU芯片的功率可以超过400瓦，和英特尔最新一代的至强处理器这样的多核CPU的400瓦功率基本持平。
在同样单位体积下，液体吸收热量的能力更高。因此液冷技术能够更高效地散热，以及让芯片能够更高效地工作（例如，提升时钟频率）。此外，热量可以通过干冷器，或者通过冷却塔（在温度较高的环境中）散发到大气中。有时，热量可以转移到其他地方（例如区域供热）循环利用。我们在附录中提供了水和空气之间传热能力的详细比较。
液冷方法
液冷对于数据中心应用来说并非新鲜事物。液冷的最初使用可以追溯到上世纪60年代，当时在IBM大型主机中用于解决固态设备的散热难题，这些固态设备包装紧凑且容许的工作温度较低。不过，在上世纪90年代初，随着互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的出现，取代了双极型半导体技术，功耗也随之降低。结果，气流对流冷却再次成为IT设备默认的制冷方式。
目前，气流对流冷却在数据中心中仍占主导地位，但是液冷在电竞游戏、区块链挖矿和高性能计算（HPC）应用等需要采用更高算力的特殊服务器的场合中，得到了更广泛的采用。液冷尚未在整个数据中心行业得到更广泛的采用，主要原因在于通过增加逻辑核心数量来保持合理的功率极限，已能够满足计算需求。此外，数据中心行业普遍较为保守，新技术和架构的普及缓慢。
液冷主要分为两类：芯片级液冷（有时称为导热或冷板）和浸没式液冷。这两个类别共包含五种主要的液冷方法。在本节中，将详述每种方法。
芯片级液冷–单相
芯片级液冷是在服务器内部通过芯片顶部的冷板将冷却液直接流经温度较高的服务器芯片（CPU或GPU）。IT设备的电子元器件不会与冷却液直接物理接触。部分设计还会为内存模块也安装散热冷板。使用这种方法的时候，仍然需要采用风扇提供穿过服务器的气流，以带走剩余的热量。这意味着传统的风冷基础设施可以减少，但仍然需要。
可以使用水或绝缘液作为流经冷板的冷却液。如果使用水，出现泄漏时有宕机风险，但是诸如防漏系统（LPS）之类的解决方案可将水回路保持在微真空状态，以降低IT设备内的泄漏风险。
安装在机柜背面的分液器将流体配送至IT设备，类似于机架式PDU供电。服务器和分液器之间的接口通常是通过防泄漏和防滴漏接头实现，以确保装置的清洁和安全。单相意味着流体在散热时不会改变其形态。对于芯片级液冷，主要使用单形态的水基冷却剂，但某些设计使用人工绝缘液。
芯片级液冷–两相
此方法类似于上述方法，不同之处在于流体会有两种形态，也就是说流体在散热时会从一种形态变为另一种形态，例如从液态变为气态，从而带走热量。在散热方面，两相优于单相，但需要额外的系统控制用于确保正常运行。对于两相芯片级液冷，会使用人工绝缘液。这有助于消除IT设备进水的风险。绝缘液蒸气可以输送到室外的冷凝器，也可以将其热量排到楼宇水回路中。
浸没式液冷–IT机箱–单相
采用浸没式液冷时，冷却液与IT电子元器件直接物理接触。服务器完全或部分浸入绝缘冷却液中，使其覆盖主板和元器件，以确保所有热源的热量都被转移。此方法使用单相绝缘液。借助浸没式液冷，服务器内可以无需使用任何风扇，并将所有电子设备置于受外部温度影响较慢，而且不受湿度和污染物影响的环境中。由于无需使用风扇，因此这种冷却方式可实现近乎无噪音运行。
服务器封装于密封机箱中，可作为普通机架式IT设备或独立设备。电子元器件由绝缘液进行冷却，可通过传导和自然对流被动降温，或者通过服务器内的循环泵（强制对流）降温，或两者结合使用。换热器和泵可置于服务器内部，也可以安装在侧面，在这里，热量将从绝缘液传递到水回路。
浸没式液冷–水池–单相
使用水池方法（也称为开放式水箱）时，IT设备完全浸没在流体中。在传统的IT机柜中，服务器从机柜的底部到顶部水平堆叠。但是，这种方法使用的是水池，因此就像将传统服务器机架横放一样。浸没在水池中的服务器是通过垂直方式进行插拔，而不像普通机架是水平方式插拔。这种方法多数采用集中式供电，同时向水池内的所有服务器供电。使用泵或自然对流，通过换热器将绝缘液中的热量传递至水回路。此方法通常使用油基绝缘液作为流体。注意，换热器可以安装在水池的内部或外部。
浸没式液冷–水池–两相
和单相水池方法一样，将IT设备完全浸没在流体中。这种方法的不同之处在于采用两相绝缘液冷却剂。这也意味着流体在散热时会从一种形态变为另一种形态，例如从液态变为气态，从而带走热量。由于需要相变，因此必须为人工合成流体。
需要考虑的11个特性
了解五种主要液冷方法的优缺点，可以帮助数据中心业主为其数据中心选择合适的解决方案。在本节中，我们将详述在针对特定业务需求确定最佳液冷方法时需考虑的11个重要特性。
1.投资成本
在评估液冷时，必须考虑整体设施和IT系统的成本。如果是新建的设施，可以针对液冷进行优化，并利用温水并通过流体冷却器直接散热，与风冷相比，则可以节省投资成本。如果想要在已有的风冷设施中部署液冷IT设备，改造成本可能更高。但是，在数据中心拥有搁浅的供电和空间容量时（当制冷系统达到100%负载但UPS负载远低于100%且空间利用率也低于100%时，就存在搁浅的电源容量和可被利用的空间。），液冷可以充分利用这些被搁浅的供电和空间。
•芯片级液冷：50%-80%IT设备的热量可通过液冷捕获。将水引入每个机柜并将其分配到每个服务器会使成本增加，但这部分成本可以通过减少传统冷水机组、精密空调及变压器和开关柜等辅助供电系统设备的使用而得到抵消。
•浸没式：超过95%的热量通过液体散热，从而有助于大幅减少传统制冷系统的使用。IT设备会因为使用流体，特别是人工合成的流体而导致成本增加，因此，必须根据部署的浸没式技术来了解这一权衡方案。
2.能源成本
与风冷相比，液冷一直都以可提供卓越能效而著称。超大规模数据中心运营人员已经能够让风冷数据中心获得出色的电源使用效率（PUE），但通常是在良好的气候条件及水资源丰富的情况下才能做到这一点。液冷的另一个考虑因素是降低IT风扇能耗。这可以节省4%-15%的能耗，但有可能会使PUE更差，但总电费会减少。与芯片级液冷相比，浸没式液冷略有优势，因为后者无需使用任何IT设备风扇。此外，采用浸没式液冷时，所需要的风冷将减少，因此精密空调的风扇也减少。液冷可以利用45°C/113°F的水进行冷却，在众多气候条件下，一年中的大部分时间都可以使用无需压缩机的制冷方式。对于通常使用风冷DX系统的边缘应用，液冷的节能效果更为显著。
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